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熱阻測試

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設(shè)備: T3Ster熱阻測試儀

廠商:Mentor Graphics

用途:分析Si/SiC/GaN基器件的熱特性,實(shí)時測量被測器件的瞬態(tài)溫度曲線,封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù)。

測試標(biāo)準(zhǔn):GB/T4023-2015;IEC 60747-2-2016;GB/T4586-1994;IEC 60747-8-2010;GB/T 29332-2012;IEC 60747-9-2015

技術(shù)指標(biāo):

l  加熱電壓范圍:標(biāo)配1-10V,不確定度小于±1%。選配功率放大器,最大電壓可達(dá)280V

l  加熱電流范圍:標(biāo)配0.01-2A,不確定度小于±1%。選配功率放大器,最大電流達(dá)100A或更大

l  加熱功率脈沖:無時間限制

l  熱阻測量范圍:0.002-1000/W,不確定度小于±1%

l  測試通道數(shù)量:標(biāo)配2通道,同一主機(jī)箱內(nèi)可以升級至8通道

l  溫度采集響應(yīng)時間:1μs

l  溫度測量精度:±0.01

l  通道測量解析度:12bit

l  通道噪聲:±1bit

l  取樣容量:每個通道64k


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